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什么是cmp工艺？ - 知乎
Apr 12, 2020 · CMP剖视图 CMP设备与其他前段工艺设备不同，是机械加工设备。 CMP装置类似于对晶圆的表面进行镜面抛光所使用的抛光机，以及减薄机（打磨晶片背面的装置）。 它们 …
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Dec 26, 2025 · Forum Description Please post your questions and comments regarding CMP 1911 Sales here! Welcome to the new 1911 sub-forum, we at CMP 1911 / CMP, appreciate …
CMP 1911 - CMP Forums
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IC或半导体元器件制程工艺中的CMP是指什么？ - 知乎
Aug 24, 2021 · 来自：电子元器件；IC前道工艺中的EMP 开宗明义，定义先行。首先我们要知道的是：什么是CMP？ CMP全称：Chemical-Mechanical Planarization，翻译来就是：化学机械 …
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化学机械抛光CMP技术是怎么样的？ - 知乎
在半导体制造过程中，化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）技术是实现 晶圆表面高度平坦化 的关键步骤。本文将详细介绍CMP技术的工作原理、应用领域以及其在全 …
入职半导体公司，八大工艺和部门应该怎么选择和规划？ - 知乎
在这样的情况下，一种革命性的抛光技术脱颖而出，固定研磨粒抛光工艺（Fixed-Abrasive STI CMP，FA STI CMP），成功地将凹陷降低至＜100Å（约100μm宽的沟槽）。 然而任何东西总 …